3款小外形封装集成电路
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3款小外形封装集成电路
3款小外形封装集成电路：模型采用了拉伸，线性阵列，拉伸切除，倒角，包覆等基本命令。欢迎大家下载和学习。建议使用sw2016或者更高版本的solidworks软件打开本模型.喜欢的可以看看，
3款小外形封装集成电路：模型采用了拉伸，线性阵列，拉伸切除，倒角，包覆等基本命令。欢迎大家下载和学习。建议使用sw2016或者更高版本的solidworks软件打开本模型.喜欢的可以看看，
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本文件为 三维模型 资源，格式 zip，大小 1.73 MB。
由 xclfwy18 于 2021-08-20 06:42:26 上传。仅供学习参考，不得商用。
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