嵌入式开发板外壳设计
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本图纸为一款非标设计的嵌入式开发板的外壳三维模型。外壳材质采用黄铜材质，方便散热。顶部设置有散热孔，底部四角有安装螺孔，侧面为接口开口。设置有一个USA接口和DC电源口。
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本文件为 三维模型 资源，格式 zip，大小 9.71 MB。
由 xclfwy18 于 2021-10-21 16:09:21 上传。仅供学习参考，不得商用。
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