BGA托盘模型图
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- BGA（Ball Grid Array）托盘模型图是一种用于展示BGA封装芯片在托盘中的排列和结构的图示。BGA封装是一种表面贴装技术，用于高性能芯片的封装。BGA托盘模型图通常包括托盘的尺寸、焊球排列、焊盘位置等信息。
根据搜索结果，BGA托盘模型图的具体内容没有直接提供，但可以参考以下信息来理解BGA托盘模型图的相关内容：
BGA封装简介：BGA封装是一种先进的芯片封装技术，其特征是焊盘数量多，可支持大功率、高性能芯片，且焊盘排布密度大，适用于全系列的封装器件1。
BGA焊盘设计规则：BGA焊盘设计中需要考虑焊盘数目、位置和边距、大小和形状、排布方式等因素。这些因素对于器件的散热性能、电容特性、焊接过程的准确性和质量都有重要影响1。
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