IGBT热仿真模型下载(408.71 KB,zip格式) 三维模型

位置:首页 > 三维模型

IGBT热仿真模型

文件大小：408.71 KB
下载次数：
文件评级：
更新时间：2026-01-11
发布人：13839553896

文件下载：

文件介绍：
该文件为 zip 格式，下载需要 20 积分

IGBT模块热仿真模型，包括DBC，焊接层，芯片，基板，水道，密封圈等组成，可以直接用来练习散热仿真，判断热阻数据，构成结壳热阻的4 部分——芯片热阻、焊料热阻、覆铜陶瓷板热阻、铜基板热阻中，覆铜陶瓷板热阻为部分。
IGBT热仿真模型是用于模拟IGBT模块内部温度分布和热传导特性的计算机模型，通常包括DBC、焊接层、芯片、基板、水道、密封圈等组成部分，用于练习散热仿真和判断热阻数据。
IGBT模块内部结构复杂，热量从芯片发出，通过横向(X,Y)和纵向(Z)路径传导，模块内每一层材料上不同点的温度不一定相同，热传导形成的等温面可能是不规则的曲面。

...

文档留言

更多..相关文档

更多..最新文档

更多..热门文档