QA工程师技能评估考试试卷
姓名: 工号: 得分:
1 填空题(每空1分,共62分)
1 微切片的制作过程
2 图电线镀锡的主要目的是( )。
3 蚀刻能力主要通过蚀刻因子来测量,蚀刻因子是指( )厚度同( )平均值的比值,蚀刻因子越( )说明蚀刻能力越好。
4 热冲击条件是在( )度锡炉中保持( )秒并循环( )次。
5、内层线路使用的菲林为( )片菲林,外层线路使用菲林为( )片菲林。
6、百倍镜读数:一小格为( )MIL,测量某一线宽为12小格,线宽为( )MIL
7、 实验室锡炉中的锡铅比率为( )。
8、正常生产板长方向为( )向,短方向为( )向。
9、影响孔粗的主要因素有( )( )( )( )。
10、NPTH孔上金
姓名: 工号: 得分:
1 填空题(每空1分,共62分)
1 微切片的制作过程
2 图电线镀锡的主要目的是( )。
3 蚀刻能力主要通过蚀刻因子来测量,蚀刻因子是指( )厚度同( )平均值的比值,蚀刻因子越( )说明蚀刻能力越好。
4 热冲击条件是在( )度锡炉中保持( )秒并循环( )次。
5、内层线路使用的菲林为( )片菲林,外层线路使用菲林为( )片菲林。
6、百倍镜读数:一小格为( )MIL,测量某一线宽为12小格,线宽为( )MIL
7、 实验室锡炉中的锡铅比率为( )。
8、正常生产板长方向为( )向,短方向为( )向。
9、影响孔粗的主要因素有( )( )( )( )。
10、NPTH孔上金
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由 yxjmin1989 于 2013-06-11 上传。仅供学习参考,不得商用。
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